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>LED要追上 HQI還很早..... 應該不會 很快就到了 而且 超越HQI時後 可以超越更多 .... CREE XPG 3X3 高密度陶瓷板 加上2次光學 燈光正下方的照度 應該就輕易超過250W HQI了... 解熱解的好 第一年省下的冰水機電力費用 就極為可觀 加上LED壽命 光衰控制得好 效益十分驚人

你換燈完後 可能也可以改弄一缸軟體了 led的美讓人著迷

1750ma應該是可以的 圖片看到是 5P4S

本國國產 輸出: 1.5A~0.5A VR可調定電流 輸出48V~28V自動配置 CE FCC安規 MAX 72瓦 1.5A@48v 輸入: AC 90~264V 外型與筆電黑色電源供應器類似,可調式定電流對於串並配置靈活度更高,超頻驅動及散熱折中會有很靈活的搭配.瓦數也比較高... 注意LED顆粒內部串並配置 可調式定電流有個好處可以超頻點亮就看你的溫度導熱散熱 !! 多晶LED封裝大多是用一瓦當晶體,四並也用電1A多一點 直接一串兩顆20W多晶LED 餵給他1.7A 那顆粒可能就要5P4S(超過20W)20W的我有看過 8S2P,4S4P,5S3P...

哈哈 光明燈改用led的話 更環保 可以點更密 一柱上千盞......

解法: A 選擇顆粒: 1.一般小瓦數顆粒請選用先進製程的封裝顆粒 一般看到圓型兩隻腳在兩側的 基板熱電阻約13 C/W <==這是數年前的封裝技術 如果使用手焊沒走SMT 中間導熱區導熱真的會很糟糕.......使用這種顆粒 最少要用SMT焊接中央導熱區務必使用回焊 2.新制程為顆粒固晶在小片高導熱系數陶瓷板上 如CREE XPG 基板熱電阻降到 10~6 C/W,該基板要求必須SMT迴焊無法手工焊接,除非SMT品質有問題不然 導熱會有一定水準. 外面一般看到的鋁基板 就是最右邊的規格...

三串三並聯 3S 3P 就是定電流很大1A(1000mA) 切成三分給3P三並聯,希望一並聯分到333mA 因為1W用電約350mA,然後這三顆一串 剛好也接近使用12V電壓,他說12V/1A 拿來點九顆1W,但因為串連LED數如果太少可能會不會每串都分到333mA的電,會有電流不是那麼平均的問題

天呀 是我開的文章耶 真是 時光飛逝................... 哀 ......

用照度計測試 大型龜甲 反射亮度可以比完全沒有 增加130%亮度以上喔 但不均勻就是了

外面一般五瓦的稱號都不知道怎來了 .......... CREE XPG 1.5A@3.6 也才5.4W 那些送電1A的 都大概@4V 4W 但那些都不重要了 因為 現在都玩 15W 20W 超棒的呢 ...... 很快就推薦給大家了.....